大基金二期于2019年10月注册成立，资本金2041亿，超过一期1387亿元，将继续以股权投资和项目定增等方式投资支持产业优秀上市和非上市公司发展。预计大基金二期将在今年年底进入密集投资期。

我国半导体产业基础薄弱，近年来一直是贸易逆差最大的产品。近年来，国家发布了一系列政策支持半导体产业的发展，半导体得到了快速发展，但依旧存在资金支持力度不强问题。在大基金支持下，我国半导体产业发展迅速，近三年以高于全球20%的增速快速发展。

目前二期与一期基金无缝衔接，且拟募资总额超过一期，表明国家对产业支持力度进一步加码。以前大基金一期主要投资在晶圆制造领域，对装备和材料的投资是最少的，大基金二期启动后，将加强在半导体装备和材料领域的投资，芯片、半导体、材料、集成电路等板块等值得关注。